第九届中国金融科技峰会|信签助力金融行业科技创新

• 发布时间：2019-04-30

       第九届中国金融科技峰会于4月25日—26日在上海召开，由“中国管理科学学会金融科技研究院”主办，本次峰会以“融合”“创新”“挑战”为主题，围绕全球金融科技的创新变革等热点问题展开讨论。金格科技作为电子签名行业的科技创新型企业，应邀参加。

      金格科技始终把技术创新与市场创新相结合，致力于为金融行业客户提供全生命周期电子合同服务，凭借着领先的产品理念，以及丰富的本地化部署经验，先后服务过众多行业标杆客户，这其中不乏像民生银行、上海国际信托等金融行业中的佼佼者。

      科技驱动金融创新，技术引领行业变革。就像本届峰会“融合、创新、挑战”主题一样，金格科技多年来一直致力于可信应用领域的技术创新，我们通过源源不断的技术创新以及精益求精的产品理念，创新合同签署流程，实现全流程线上签约，助力金融行业数字化升级。